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高阶应用（实验性功能）

MPDL 命令流​

Mccp 会把部分界面操作记录为 MPDL 命令，用于保存和恢复项目状态。一般用户应优先通过界面设置；直接导入命令前，请先备份项目并检查参数、单位和命令顺序。

兼容性

本页只列当前仍由 Mccp 执行的主要命令。旧工程中的 SOLVER、CLOUD、POLT 和 DATA 属于已经移除的 FBM 链路，重新打开时会被安全忽略，不会触发当前有限元后处理。二维/三维云图和路径数据分析应从界面打开。

切换设计规范​

CHGF,VERSION
  • CHGF：切换当前项目的设计规范；
  • VERSION：取 2011 或 2026。

切换规范后，应重新检查并保存“路面结构设计验算”的全部参数，再重新计算报告。历史项目缺少规范记录时仍按 JTG D40—2011 读取。

清空项目​

CLEAR

清空当前工作区的模型和命令状态。执行前请确认项目已经保存。

新建项目​

NEW,PNAME,PDES
  • PNAME：项目名称，必填；
  • PDES：项目描述，可选。

初始化路面结构​

PST,LN,W
  • LN：路面模型层数；
  • W：路面模型宽度。

创建结构层​

LAYER,ID,H,CID #备注
  • ID：结构层编号，必须为数字；各层按编号排序，数量不能超过 PST 设置的层数；
  • H：层的高度坐标，通常按路面结构各层累计厚度填写；
  • CID：层位编号。

初始化材料​

MPA,ID,CT #备注
  • ID：材料 ID；
  • CT：材料类别编号。

删除材料​

MPD,ID

ID 为需要删除的材料 ID。

创建材料参数​

MP,MID,SECT,LAB,CO
  • MID：材料 ID；
  • SECT：材料参数分类，例如 LE 表示线弹性参数；
  • LAB：参数标识，例如 EX 为弹性模量、PRXY 为泊松比、DENS 为密度；
  • CO：对应参数值。

将材料分配给结构层​

MPAS,MID,LID
  • MID：材料 ID；
  • LID：结构层 ID。

有限元分析命令​

当前有限元求解使用下面两个命令记录板理论和求解动作：

PLATETHEORY,mindlin
SOLVE

PLATETHEORY 可取：

  • mindlin：Reissner–Mindlin 板，考虑横向剪切变形，也是默认值；
  • kirchhoff：Kirchhoff 薄板，用于与经典薄板闭式解对比。

SOLVE 会读取当前项目已经保存的板尺寸、材料、结构、交通荷载和验算参数，并计算板中、横缝中部、纵缝中部三个临界荷位。缺少项目、板尺寸或验算参数时不会提交求解。

路径定义会由界面生成 PATH、FITEM 和 DELPATH 等内部命令。当前路径记录包含截面类型、Z 截面位置、荷载标识和路径长度等字段，并兼容旧工程的简化记录；不建议手工拼写这些命令。

有限元功能属于可选研究模块，不参与设计计算报告。完整操作和模型范围见有限元数值分析与力学后处理。