高阶应用（实验性功能）
MPDL 命令流
Mccp 会把部分界面操作记录为 MPDL 命令，用于保存和恢复项目状态。可在主菜单“命令”中查看命令流或导入 txt 命令流，入口见软件界面。一般用户应优先通过界面设置；直接导入命令前，请先备份项目并检查参数、单位和命令顺序。
兼容性
本页列出当前可用的主要命令。旧工程中的 SOLVER、CLOUD、POLT 和 DATA 不再用于当前数值分析；二维/三维云图和路径数据分析请从界面打开。
切换设计规范
CHGF,VERSION
CHGF：切换当前项目的设计规范；VERSION：取2011或2026。
切换规范后，应重新检查并保存“路面结构设计验算”的全部参数，再重新计算报告。历史项目缺少规范记录时仍按 JTG D40—2011 读取。
清空项目
CLEAR
清空当前工作区的模型和命令状态。执行前请确认项目已经保存。
新建项目
NEW,PNAME,PDES
PNAME：项目名称，必填；PDES：项目描述，可选。
初始化路面结构
PST,LN,W
LN：路面模型层数；W：路面模型宽度。
创建结构层
LAYER,ID,H,CID #备注
ID：结构层编号，必须为数字；各层按编号排序，数量不能超过PST设置的层数；H：层的高度坐标，通常按路面结构各层累计厚度填写；CID：层位编号。
初始化材料
MPA,ID,CT #备注
ID：材料 ID；CT：材料类别编号。
删除材料
MPD,ID
ID 为需要删除的材料 ID。
创建材料参数
MP,MID,SECT,LAB,CO
MID：材料 ID；SECT：材料参数分类，例如LE表示线弹性参数；LAB：参数标识，例如EX为弹性模量、PRXY为泊松比、DENS为密度；CO：对应参数值。
将材料分配给结构层
MPAS,MID,LID
MID：材料 ID；LID：结构层 ID。
有限元分析命令
当前有限元求解使用下面两个命令记录板理论和求解动作：
PLATETHEORY,mindlin
SOLVE
PLATETHEORY 可取：
mindlin：Reissner–Mindlin 板，考虑横向剪切变形，也是默认值；kirchhoff：Kirchhoff 薄板，用于与经典薄板闭式解对比。
SOLVE 会读取当前项目已经保存的板尺寸、材料、结构、交通荷载和验算参数，并计算板中、横缝中部、纵缝中部三个临界荷位。缺少项目、板尺寸或验算参数时不会提交求解。
路径定义会由界面生成 PATH、FITEM 和 DELPATH 等内部命令。当前路径记录包含截面类型、Z 截面位置、荷载标识和路径长度等字段，并兼容旧工程的简化记录；不建议手工拼写这些命令。